以前大多厂家生产的太阳能电池片用激光划片机是不直接划断，而是要划到四分之一或三分之一，然后用手掰开，这种方式很消耗人力物力。目前市场最新推出的全自动激光划片切片机是不需要掰片的，直接自动上下料，自动掰片裂片。 新一代全自动激光划片机是我司设计开发的第五代激光划片机。新一代的划片机在第四代的自动划片机上做了重大修改，结构更简单，效率更高。整机采用大理石台面，厚重耐用，在设备自动运行时也能保证整机的稳...

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 主要的半导体封装测试设备具体包括： 1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。 2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。...

目前，激光打标机的技术趋于稳定，各厂家的机器功能都相近，差别不会特别大，但是价格为何差距那么大？ 先来了解一下影响激光打标机价格的因素：...

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